原装二手TR7500自动光学检测机 (AOI)

• 产品介绍：

  上视加上四个倾斜角度之相机系统，TR7500 自动光学检测机提供性价比高且测试涵盖率高的在线型检测方案。此系统适于检测分辨率范围25µm到10 µm之间，使用TRI的动态取像技术，能避免如走停式取像所产生的震动，适合于炉前与炉后检测使用。 TR7500有多区域且高弹性的RGB+W彩色光源系统，配合低角度的光源设计，可提供极性及黑色元器件更好的检测方案，并且可针对无铅和传统组装电路板上的微小元件01005及提供更精准稳定的检测能力。

  产品特性：
  

   • 高速与多角度影像的在线彩色自动光学检测

   • 大尺寸相机可针对微小元件01005做检测

   • 性价比高的高测试涵盖率AOI解决方案

  产品规格：

  Optical System

  Imaging Method	Dynamic Imaging
  Top Camera	XGA 3CCD color camera
  Angle Camera	XGA mono camera
  Imaging Resolution	10 µm, 15 µm, 20 µm, 25 µm (factory setting)
  Lighting	Multi-segment, multi-angled LED, RGB+W
  3D Technology	N/A
  Max. 3D Range	N/A

  Inspection Performance

  Imaging Speed

  10 µm: 18 cm²/sec 15 µm: 40 cm²/sec 20 µm: 72 cm²/sec 25 µm: 110 cm²/sec

  Motion Table & Control

  X-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
  Y-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
  Z-Axis Control	N/A
  X-Y Axis Resolution	1 µm

  Board Handling

  Max PCB Size	TR7500: 510 x 460 mm TR7500L: 660 x 610 mm
  PCB Thickness	4 mm
  Max PCB Weight	TR7500 : 3 kg (5 kg optional) TR7500L : 5 kg (8 kg optional)
  Top Clearance	50 mm
  Bottom Clearance	50 mm
  Edge Clearance	3.5 mm
  Conveyor	Inline Height: 880 – 920 mm * SMEMA Compatible

  Inspection Functions

  Component	Missing Tombstoning Billboarding Polarity Rotation Shift Wrong Marking (OCV) Defective Upside Down Lifted Component
  Solder	Excess Solder Insufficient Solder Bridging Through-hole Pins Lifted Lead Golden Finger Scratch/Contamination

  Dimensions

  WxDxH	TR7500: 1220 x 1480 x 1575 mm TR7500: 1370 x 1570 x 1605 mm Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm
  Weight	TR7500: 850 kg TR7500L: 985 kg

  
  

  欢迎来电咨询：15150275711 （微信同号）
  

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